荣获两大奖项，Imagination新一代GPU引领端侧AI新时代

2025年8月26日，荣获在深圳会展中心举办的奖项Elexcon 2025深圳国际电子展“嵌入式AI、边缘智能与AIoT生态会议“上，新新Imagination公司分享了在端侧AI的代G端侧代技术创新与解决方案。同时“2025年半导体市场创新表现奖”评选也正式揭晓，引领Imagination分别荣获“年度AI市场领军企业奖”与“年度优秀AI IP奖”两项大奖。荣获

E-Series GPU引领端侧AI新时代

在8月26日会议上，奖项Imagination资深市场拓展经理黄音带来了《智能终端新时代》的新新主题演讲，着重分享了人工智能的代G端侧代发展趋势，并展示了Imagination在端侧AI与图形处理方面的引领最新进展。

Imagination资深市场拓展经理黄音

黄音首先回顾了AI发展的荣获过程。人工智能已经历了感知智能、奖项生成式AI、新新Agentic AI三个阶段，代G端侧代正迈向融合感知推理，引领解决实际问题的物理智能阶段。随着混合精度计算、模型压缩、稀疏化和分布式推理的不断优化，大语言模型（LLM）在边缘测和终端设备上的部署成为可能，推动“物理智能”真正落地。不过并非所有的处理器都适合端侧AI加速。黄音分析了CPU、NPU、GPU等主流处理器架构的优缺点，并表示未来端侧AI不仅仅是推理，还需要覆盖通用计算，混合云-端安全，隐私保护，游戏视觉增强，多任务融合与用户体验优化等完整链路。GPU因兼具通用并行性与扩展性，非常适合端侧融合处理。

黄音表示，Imagination深耕GPU领域三十多年，在边图形处理和AI方面积累了丰厚的经验，拥有多项技术优势，包括低功耗设计，如优化的数据管理，基于Tile的渲染/计算，延迟渲染/计算；高利用率设计，如平均性能/每TFLOPS利用率等。

随后黄音介绍了今年重磅推出的E-Series GPU，可支持高达200 TOPS INT8 AI算力，计算密度比前一代GPU高3.6x TOPS/mm²，图形性能达到400 Gpixel/s，AI性能最高可达100 TFLOPS（BF16）、200TOPS (INT8)，实现多精度支持，包含FP32、FP16、BF16、INT8、FP8等。

其中E-Series GPU实现了两大突破创新。一是Neural Cores（神经核），显著提升AI与计算性能。二是Burst Processors（爆发式处理器），极富创新的架构设计使边缘应用中平均功耗效率提升35%。

在软件层面，E-Series神经核通过在GPU内部深度集成AI加速能力，与GPU及异构计算软件生态实现无缝协同——其算力可通过OpenCL等主流API直接调用，开发者借助oneAPI、Apache TVM或LiteRT等开放标准编程模型和中间件，能轻松将工作负载部署至神经核。

E-Series GPU为未来的边缘应用提供了一种通用且可编程的解决方案，涵盖图形渲染、桌面和智能手机等领域，可实现自然语言处理、工业计算机视觉以及自动驾驶，云游戏等应用。

荣获两大AI奖项，展台精彩不断

除了精彩演讲外，大会期间还揭晓了“2025半导体市场创新表现奖”的获奖名单。Imagination E-Series GPU凭借其突破性的技术创新荣获“年度优秀AI IP奖”，同时公司也获得了“年度AI市场领军企业奖”。

2025半导体市场创新表现奖旨在表彰专注于创新前沿的技术厂商和方案商，致力于不断地推动集成电路半导体应用的进步。此次获奖也代表着行业对公司的认可。

在展台区，我们带来了客户与合作伙伴的产品展示。未来，Imagination希望为中国的芯片客户提供更多高性能、低功耗GPU和AI技术，助力国内企业端侧AI的发展。

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