英特尔 18A 良率跃升，普迪飞成核心攻坚力量｜助力实现月度 7%

发布时间：2026-07-11 01:12:09 来源：广州市大吕装饰材料有限公司 作者：探索

合作回顾

英特尔携手普迪飞，英特跃升月度以数据协同重构半导体行业效率新标杆

普迪飞&英特尔：数据驱动下的良率力量半导体良率优化实践

深度合作落地：技术驱动半导体制造效率质量双提升

英特尔召开2025年第四季度及全年财报电话会，CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）重磅披露：旗下对标2nm级的普迪18A先进制程，已实现月度环比 7%-8%的飞成稳定良率提升，并明确将良率优化锁定为2026年英特尔转型突围的核心核心杠杆。
从此次财报电话会，攻坚到会后举办的助力Cisco AISummit全球行业峰会，陈立武在多个重磅公开场合，实现多次提及普迪飞（PDF Solutions）作为英特尔核心产业链合作伙伴，英特跃升月度为18A工艺实现超预期良率爬坡提供了关键技术支撑。良率力量

行业焦点：18A 良率爬坡，普迪成英特尔转型核心胜负手

18A工艺，飞成是核心英特尔冲击全球先进制程第一梯队、兑现IDM 2.0战略、攻坚打开晶圆代工第二增长曲线的助力核心载体。
在纳米级先进制程赛道，良率就是量产的 “生命线”。爬坡速度不仅直接决定工艺节点能否按时从实验室走向规模化量产，更直接影响英特尔能否拿下全球头部客户订单，在高端代工市场实现破局。
此次陈立武披露的月度环比7%-8%良率增幅，远超 SEMI（国际半导体产业协会）统计的行业同级别先进节点平均爬坡水平，大幅缩短了18A工艺的量产落地周期。但他同时坦诚，当前18A工艺在缺陷密度、工艺一致性上，仍未达到行业领先标准 —— 这也是2nm级先进制程量产攻坚的全球共性难题。
18A工艺集成了全环绕栅极（GAA）晶体管、PowerVia背面供电、高数值孔径EUV光刻等一系列前沿技术，制程复杂度呈指数级提升，随之而来的是工艺窗口收窄、纳米级缺陷溯源难度陡增、工艺波动管控要求极致严苛等挑战，传统的良率优化模式已无法适配如此精细化的管控需求。
普迪飞用户大会 -英特尔 Aziz Safa演讲主题 （点击图片查看演讲内容）

攻坚破局：普迪飞全链条技术，破解先进制程良率痛点

面对这一行业级难题，陈立武上任后推动英特尔打破传统封闭研发模式，开启全产业链开放协同的攻坚之路，而深耕半导体良率管理领域30余年的普迪飞，正是其在该领域深度绑定的核心战略合作伙伴。
在Cisco AI Summit的公开对话中，陈立武曾直言：“刚接手英特尔时，18A工艺的良率表现非常糟糕。为了扭转局面，我找来了行业内所有顶尖伙伴提供全链条支持，全力确保实现行业最佳实践级别的每月7%-8%良率提升，这其中就包括普迪飞（PDF Solutions）。敞开心扉让外部伙伴进来帮忙的效果非常好，我们最终稳定达成了这一目标。”
从研发验证到量产爬坡，普迪飞为18A工艺量身打造了端到端全链条良率提升解决方案，精准直击制程攻坚的核心痛点：

1. 全流程数据打通，重构良率迭代效率

针对先进制程设计-制造数据壁垒高、良率瓶颈定位慢的行业痛点，普迪飞以AI驱动的半导体大数据分析平台，打通了18A工艺从设计仿真、晶圆制造、缺陷检测到电性测试的全流程数据链路。
通过自研算法模型，平台可快速锁定良率瓶颈，精准识别纳米级工艺波动与缺陷根源，将传统需要数周的良率诊断与优化周期压缩至数天，极大提升了良率迭代效率，为18A工艺实现月度环比7%-8%的稳步增长提供了核心技术抓手。

2. 精细化工艺管控，直击缺陷密度与一致性痛点

针对陈立武重点关注的缺陷密度与工艺一致性优化需求，普迪飞的解决方案实现了18A工艺全流程的精细化管控。通过对光刻、刻蚀、沉积等关键工序的实时数据监测与智能调优，持续收窄工艺偏差，稳步降低工艺缺陷密度，助力英特尔不断提升18A工艺的量产稳定性与产品交付一致性，为工艺从试产走向规模化量产筑牢了技术根基。

3. 前置化设计优化，铺平客户量产导入之路

除了工艺本身的良率提升，普迪飞通过技术创新，提前介入工艺的设计规则优化，帮助英特尔及代工客户在芯片设计阶段就规避制造端的潜在风险。
这一动作不仅加速了18A工艺自身的成熟进度，更为外部客户的批量导入铺平了道路。陈立武在财报电话会中透露，目前已有多家外部客户主动接洽 18A 工艺代工合作，而这正是基于工艺良率的超预期爬坡与成熟度的持续提升。

生态共赢：开放协同，共筑半导体产业创新底座

与英特尔在18A先进制程上的深度合作与取得成效，既是对普迪飞技术实力的认可，也是产业链开放协同创新的典型实践。
IntelCEO 陈立武与PDF Solutions CEO John Kibarian在Intel代工大会同台对话（点击图片查看演讲内容）
作为全球领先的半导体端到端良率管理与制程优化解决方案提供商，普迪飞始终以技术创新为核心，打磨覆盖芯片设计、制造、封测全流程的解决方案，服务全球主流晶圆厂、IC 设计企业与封测厂商，助力客户提升良率、缩短研发周期、降低制造成本。
未来，普迪飞将继续深化与英特尔等全球顶尖半导体企业的战略合作，持续以技术创新破解先进制程发展难题，助力全球半导体产业突破技术边界，共同构建更具活力与韧性的半导体产业创新生态。

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